飛凱材料（300398）：

近30日股價(jià)上漲20.4%，2026年股價(jià)上漲20.26%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

(資料圖)

公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術(shù)領(lǐng)域。

藍(lán)箭電子（301348）：

近30日藍(lán)箭電子股價(jià)上漲27.32%，最高價(jià)為37.7元，2026年股價(jià)上漲21.35%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

方邦股份（688020）：

回顧近30個(gè)交易日，方邦股份上漲30.05%，最高價(jià)為98.78元，總成交量8990.97萬(wàn)手。

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華天科技（002185）：

華天科技在近30日股價(jià)上漲26.14%，最高價(jià)為15.8元，最低價(jià)為10.46元。當(dāng)前市值為466.1億元，2026年股價(jià)上漲21.23%。

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匯成股份（688403）：

在近30個(gè)交易日中，匯成股份有12天上漲，期間整體上漲11.87%，最高價(jià)為23.89元，最低價(jià)為16.19元。和30個(gè)交易日前相比，匯成股份的市值上漲了21.19億元，上漲了12.99%。

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頎中科技（688352）：

近30日頎中科技股價(jià)上漲14.37%，最高價(jià)為17.07元，2026年股價(jià)上漲10.76%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票概念其他的還有：

博威合金（601137）：

回顧近7個(gè)交易日，博威合金有3天下跌。期間整體下跌5.33%，最高價(jià)為21.33元，最低價(jià)為21.94元，總成交量1.82億手。

生益科技（600183）：

近7日生益科技股價(jià)下跌7.11%，2026年股價(jià)下跌-11.34%，最高價(jià)為75.74元，市值為1598.12億元。

華正新材（603186）：

近7日股價(jià)上漲14.33%，2026年股價(jià)上漲34.26%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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