填補我國高端汽車芯片自主設計空白
芯擎科技首款七納米車規(guī)級芯片今年上市
聚焦車谷新勢力
說起武漢經(jīng)開區(qū)，汽車曾是第一印象。
面對新一輪科技革命和產業(yè)變革，武漢經(jīng)開區(qū)主動求變，加快培育“數(shù)智網(wǎng)端”新動能，推動產業(yè)轉型升級。
如今的車谷，一條創(chuàng)新大走廊已雛形初現(xiàn)。智能網(wǎng)聯(lián)、汽車芯片、大數(shù)據(jù)、云計算，一批前沿科技企業(yè)加速集聚，推動中國車谷從制造走向“智造”。
武漢經(jīng)開區(qū)觀察版即日推出“聚焦車谷新勢力”專欄，記錄“二次創(chuàng)業(yè)”大潮中如雨后春筍般崛起的車谷創(chuàng)新軍團。
“由芯擎科技自主研發(fā)的第一代智能駕艙芯片SE1000，已經(jīng)進入流片階段，將于今年四季度推向市場。”6月中旬，在接受湖北日報全媒記者采訪時，湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱芯擎科技)武漢公司總經(jīng)理汪子元說。
據(jù)悉，這是國內首款基于先進7納米工藝制程的車規(guī)級智能駕艙控制芯片，預計2022年完成上車集成和測試，將打破此前國外供應商在這一市場的壟斷地位，并填補我國在自主設計高端智能駕艙平臺主芯片領域的空白。
首款芯片瞄準國際先進7納米工藝
智能駕艙控制芯片，是工藝最復雜的汽車芯片之一。由于資金投入大、設計周期長、技術門檻高，過去這一領域主要由高通、三星、恩智浦等國際巨頭壟斷。
為打破國際巨頭壟斷，2018年9月，浙江億咖通科技有限公司攜手國內著名芯片設計IP供應商安謀科技(中國)，共同出資在武漢經(jīng)開區(qū)設立芯擎科技，研發(fā)制造從傳統(tǒng)汽車電子架構到下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子架構中的高端芯片。首款產品，便瞄準了國際先進的7納米車規(guī)制程工藝。
“其高性能架構和高算力設計在國內尚無嘗試，是一項極具挑戰(zhàn)性、創(chuàng)新型的系統(tǒng)工程。”汪子元說。
芯擎科技選擇了高點切入。公司以武漢為總部，分別在北京、上海、美國設立研發(fā)中心，面向全球組建一流研發(fā)團隊。230多名員工中八成以上為研發(fā)人員，其中多數(shù)曾就職國際知名半導體企業(yè)，平均行業(yè)經(jīng)驗達12年。同時，芯擎科技先后投入近2億元，搭建起包含300多臺高性能服務器和大于2PB的存儲空間的數(shù)據(jù)中心，并構建高等級多層次安全防護架構和彈性高效核心網(wǎng)絡，建立世界級集成電路開發(fā)流程和仿真環(huán)境。
高強度研發(fā)投入，讓企業(yè)發(fā)展步入快車道。目前，芯擎科技已成為國內跨越傳統(tǒng)芯片、先進智能駕艙和自動駕駛算力平臺的整體芯片方案提供商，具備從自主IP和芯片設計到軟硬件一體化的核心技術能力。即將上市的首款7納米高性能智能駕艙芯片SE1000，具備內置高性能AI神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元、新一代多核心圖形處理單元、高安全等級的“安全島”設計等核心競爭優(yōu)勢，能夠有效滿足高端智能駕艙系統(tǒng)對車載娛樂、L2級別輔助駕駛和智能語音等高性能復雜應用場景，產品性能完全可以替代進口。
今年將完成A輪商業(yè)融資
據(jù)悉，芯擎科技智能駕艙芯片SE1000已得到國內眾多車企和一級供應商青睞，多個應用項目正在設計進行中，預計2022年完成上車集成和測試。
“現(xiàn)階段國內市場上還沒有真正上車的國產高性能智能駕艙芯片，SE1000從研發(fā)到上車僅用了3年，這個速度在行業(yè)內是非?？斓?。”汪子元表示，芯擎科技的快速發(fā)展，得益于湖北省、武漢市及武漢經(jīng)開區(qū)的大力支持。
車規(guī)芯片研發(fā)周期長、資金投入大，對初創(chuàng)企業(yè)是巨大考驗。為鼓勵企業(yè)創(chuàng)新，武漢經(jīng)開區(qū)主動作為，引入湖北長江經(jīng)開汽車產業(yè)投資基金簽訂戰(zhàn)略投資協(xié)議，在資金、產業(yè)方面展開深層次合作。
“這對于我們保持健康的財務運作和研發(fā)活動按計劃高質量進行起到了關鍵作用，今年芯擎科技將完成A輪商業(yè)融資，爭取成為新的獨角獸企業(yè)。”汪子元說。
芯片企業(yè)對知識產權需求量大，中國(武漢)知識產權保護中心主動上門服務，協(xié)調并指導企業(yè)通過快速預審通道進行發(fā)明專利申請，發(fā)明專利授權從過去的平均22個月縮短至3個月左右。受益于此，從去年9月至今的短短數(shù)月，芯擎科技已獲得13件核心發(fā)明專利授權，涵蓋信息安全等多項車規(guī)級芯片設計的核心技術。
汪子元表示，芯擎科技在前期的研發(fā)過程中已經(jīng)積累20多項自主開發(fā)的核心知識產權，并將在后續(xù)研發(fā)過程中堅持自主研發(fā)，持續(xù)提升芯片研發(fā)硬實力。
啟動高性能自動駕駛芯片研發(fā)
憑借自主芯片打入智能駕艙領域，只是芯擎科技在汽車芯片領域邁出的第一步。
據(jù)了解，目前，芯擎科技已規(guī)劃了完整的汽車半導體產品線，將涵蓋智能駕艙、自動駕駛、汽車大腦、邊緣計算等領域。
其中，在自動駕駛芯片領域，正攜手國內相關車企和生態(tài)伙伴開始高性能自動駕駛芯片AD1000的研發(fā)工作，算力可滿足單芯片實現(xiàn)自動駕駛L3+級別的要求，預計2024年實現(xiàn)商用，逐步替代國際對標的先進技術產品和方案。
汪子元表示，到2025年，芯擎科技至少還將有3至4款重要產品分別進入開發(fā)、流片和量產階段，能夠提供智能駕艙乃至“汽車大腦”的完整解決方案，推動芯片、系統(tǒng)硬件、操作系統(tǒng)軟件、中間件及應用的上下游產業(yè)鏈建設。
“芯擎科技將堅定不移地保持持續(xù)研發(fā)高投入，目標是用5至8年時間，成為高端汽車和工業(yè)芯片的主流提供商，進入國內國際行業(yè)第一集團序列，助力武漢打造世界級汽車半導體產業(yè)生態(tài)鏈。”(記者 謝慧敏 張敏 孫亞云)
